半導体の超最新技術!!! 業界動向を読み解く!!! セミコンフィードバック!!

半導体の超最新技術!!! 業界動向を読み解く!!! セミコンフィードバック!!

どうもこんにちは物作り太郎チャンネルの 物作り太郎でございます後ろにあるように 今回はですねセミコンJAPAN2023 フィードバックということでいつも ありがとうございますオフィスのことで あればですねWordExelPower ポイントそしてクラウドサービスであれば サテライトオフィスということで今回 サテライトオフィスさんにスポンサード いただいておりますありがとうございます セミコンの話に戻っていきたいと思います がこんな感じでね僕の講演もありましたし かっこよく撮っていただきました ありがとうございます確かですねセミコン の速報からなんですが公園は即完売だった らしくてですね新フォニアテクノロジー さんに行った時太郎さんの講演はすぐ完売 しまして取れませんでしたとか言ってです ね立ち見もめちゃめちゃ出ましてですね 500人ぐらい来たらしいですね若者向け の講演だったんですがたくさんのおっさん ばっかでしたがモチベーションあげて いただけたら幸いでございます学生の方に もですねタさんの動画見て東亜に行きまし たとかですね本当に僕が反動体業界変え ますとかいうですねホープもいましてです ね嬉しくなった次第でございますと1日目 ですねギャラありましたね本当に晩餐回と いうことで今年もセミからですねご招待を いだきまして本当ありがとありがとう ございました多くのキーマンと接触いたし まして複数の動画依頼になりそうですね 動画作ってよっていう依頼が本当に多かっ たですねギャラに行ってですね我々の知名 度が本当に上がったことを実感しましたね 本当にたくさんのお声がけをいただきまし て驚いたのが各業会の社長様ですとか役員 の方々からお声がけいただくことが本当に 多くなりまして本来であればですね社長に 向けてですね我々が足を運んでご挨拶し ないといけないんですけどもわざわざ テーブルにいらしてですねご挨拶を いただけるという機会が本当に多くてです ね感謝感激でございます新しく繋がりが できた方にはですね引き続き関係性を持っ てですね一緒にコラボレーションできたら と思っておりますのでどうぞよろしくお 願いしますとということで気になった トピックを抜粋してお届けさせていただき たいと思いますと実際にですね足を運んで ですね反動体の軽共感ですねやっぱり 2023年は回復すると言われてたんです がもう明暗が別れる反動体業界になって ましてある分野ではものすごく景気がいい んだけどもある分野だとなかなか回して

ないねっていうことが言われてるわけです ねじゃあどこが景気が良くてどこが景気が 悪いのかまず景気がいいのはやっぱりAI 系とですね中国系がものすごく景気という ものは各メーカーさんおっしゃられてまし たね投資が合成なのはAIと中国のみと いうことでアナログメモリースマホ等の 投資の回復はまだ起こってないということ でスマホも新規の投資ほぼないねとか言っ てましたね東亜さんの動画でテキサス インストルメントもめちゃめちゃアナログ 反動体投資するよっていうことだったん ですがここも投資が止まってると中国は ですね多くの反動体を製造できるまでに なっておりまして業界では周知だと思い ますがスマホであればほぼ中国製の反動体 でも構成できるまでに成長しているとポヨ さんからの資料になっておりますが主要 反動体製造装置メーカーの中国売上はです ね50%に迫る勢よになってるということ で中国がなければ反動体製造装置もやって いけないぐらい重要な輸出先になってると まさにこの傾向はですね国を目がけてです ね中国2025ということでやっぱり反動 体の受給率をものすごく上げるとという 目標に向けてですね爆進しているという 感じですねということで中国が画境なん ですがAI目がけていろんな展示がござい ましたねここを中心に取り上げさせて いただきたいとまずはウハーなんですけど も搬送ですよこういう風にウェハーがあっ て横から見るとこんな感じでございまして それに対して加工を施して回路を描いて ですね反動体チップにしていくわけで ございますが加工というものはこういった 上原の上にですね加工を行っていくと横 から見るとこういうような加工を行って ですね上部の部分だけ加工が残るという 感じですねここ回路のない部分は不要な 部分で今までは別にそれがあっても良かっ たんですが最近のですね反動体はですね 後ろから電気を供給するみたいな感じに なってましてこの部分が不要になるんです ねこの部分と電気を供給する部分の回路の ウハーを切合して1つのチップにしますの で削り取る必要があるんですね削り取っ ちゃうと上部の部分だけ残りますので確か 厚さが0.2mmぐいになるはずなので もっと薄いかもしれないですねウェハーが 曲がるのでSIってものすごく硬い素材な んですけどベロンベロンに曲がるまで削っ ちゃうんですねもっと多分薄くなります ウハーを張り合わせないといけないので それを固定する必要があるということで シンフォニアテクノロジーさんはこういう

風な固定ジグで搬送するしかもこの固定 ジグが裏表切合しますからこういう風に くるっとできるようなものも動画で流して ましたしそしてジグがあるとこれでウハー のケースに入れていくわけですからウェハ ケースもでかくなるわけですねということ で定積分が大きくなるっていうような展示 もあるということで感想からも最先端の 反動体というかですねgaa構造みたいな 27m濃度プロセスみたいなところ目がけ て皆さん投資があるんだろうなっていう ことがひしひしと分かるという感じですね そして交付可価値反動体において搬送の 方法についても変化が求められるという ことでこれですねいろんな展示がござい ましたね搬送周辺を見れば分かるとウェア ケースは今ではですね201233年頃 ですね極所クリン構造ということで今まで は全ての工場ファブをですねクリンにし なければいけなかったんですけどそうでは なくてウハーを運ぶ搬送ケースの中だけ クリーンにしてしまえばそれでいいじゃん かなりtsmcはこのコストをですね下げ たですねIntelだったかもしれない 確かtsmcが最初に導入してファブ自体 をクリーンにしなくて良くなったのでとは 言ってもクリーンなんですけども局そ クリーン技術によってですね空調に対して の投資をものすごく下げたんですねさらに 局所クリーンの搬送ケースに関してもN2 で満たされると今までは通常の空気だった んですけどもN2にするとというのを通常 の空気だと酸素が含まれてるんですね酸素 とこれ反応してしまってですねウハー上に 薄い酸化膜が生成されるのでN2を満たし てですね反応を抑えるということもやっ てるということで再先端はそこまでの環境 にしないといけないという調査だと思い ますと今はこの743濃度のプロセスで ございますがIntelで言うとA20 みたいなね2NMプロプロセスということ でこのようなプロセスになるんですねもう ビルみたいな構造でございまして上側は 処理を行うトランジスターを構成する ウェハですよね下側はもう電気を後ろから 供給をせざら終えないとなぜかて言うと上 からはもう電気を供給できないんですねと いうことはウハーをウハーですねどっちで もいいんですけども2つのウハーを運ぶ 必要があるし切合する必要があるという ことで既存方法では不可なのでもうN2で 満たしてしまうという搬送になってるわけ でございますとGA構造の最先端反動体が 見える展示になってましたし今パッケージ が暑いんですね後工程が暑いということで

パッケージもですね今ウェハー場でやっ てるんですけども大番化するとこういう ようなアピック山田さんもレナックさんも 大型のですねパッケージ基盤を展示して おりましたがこういった大きな基盤を伴走 するようなものも実は展示はなかったん ですけども説明文の中にありましてこれも センター町にですね教えてもらって パシャッと取ってきましたとこういった パッケージの展示が非常に多かった印象 ですね今後のエア反動体には大きな パッケージがが必要になってくるとじゃあ なぜ大きなパッケージが必要になるかって いうものも後ほど解説させていただくと そこに向けたソリューションが多く展示さ れておりその理由や背景を解説していき たいと思いますAIハド体ですね NVIDIAものすごく勢いがあるとAI ハド体ヒのNVIDIAのですね株価の 勢いはもう現状とまることを知らないと いうことで反動体関連企業で初めて 1兆ドルを超えたという風に言われてます よねそしてジーメンスのブースですね実は ハノハですねジーメンスに招待されること が決定しましジメさんにも挨拶しに行った わけでございますがこんな感じで展示が ありましたねこれFAパソコンなんですよ FAパソコンって何で使われてるかって 言うと例えばSMTを統合管理するとか そこに対してNVIDIAのGPUを積ん でるわけですねということでAI処理が できるようになってるということでリアル タイムで画像を処理して今マスクつけてる つけてないみたいなものも判断できるよう になってましたマスクを取ると誰かがあ本 だマスク着用が出てマスクしてくさされる とマスク着用してるからオケてこと iPhoneだとそれ判断してくれるわけ ですけどもつまるところビジョンもリアル タイムでこれ学習が可能になってるよって いうことを表してるとFAパソコンにAI 処理を搭載されたことがこれ味そでござい まして例えばパナのSMTを統合管理し てるのがこのGMのFAパソコンなので SMTの吸着とかですねセラミック コンデンサーとかICを吸着する時の画像 処理にAIソリューションを混ぜていく みたいなことも想定されるわけですねそう いうなAIを活用した展示もございました しパッケージですよ今コアが足りない足り ないという風に言われてますがコアとは 何かと言うと反動体のパッケージ技術に なってまして今のNVIDIAのH100 みたいな反動体はですねこういう風な構成 でhbmメモリーなるものがですね

いっぱいtsvという技術を使って 積み重なってるわけですねメモリー メーカーがhbmメモリーを製造して tsmcに供給してtsmcがこれを一緒 にICと一緒にしてパッケージしてるん ですけどもhbmメモリーが多く 積み上がりば積み上がるほど処理が早く なるわけですねなのでSKHXしか今作れ ませんのでこのSKがですねものすごく 増産をしてるという感じですねSKが一歩 リードしてるんですけども理由はちょっと いろんなnda等に引っかかりそうなので 僕からは言えませんとここに載ってるのが LogicICになってましてtsmcが 自宅して製造してる部分で設計は NVIDIAとかAMDがになってまして これを作ってさらにSKからHBメモリー をですね買ってきてパッケージするという ような内容になってると切合する部分の 基盤がこのhbmメモリーとロジックIC をですね結合しないといけませんので結合 してる基盤のことをインターポーザ基盤と 言いますメモリーとICをつげる役目を 追いウェハーで現状は製造してますと ウェハー製造はコストが高いため大体素材 が検討開発されてるとなぜかって言うと ウハーで製造するっていうことであれば 既存のファブの装置を使わないといけない ですね今既存のファブの装置ってのは ものすごく価格が高くなっておりますので 今まで同じようにインターポーザー作り 続けるとコストが合わんとしかもAI反動 体ってどんどんでかくなっていくわけで 取高も少なくなっていくわけですねこれを 基盤にしちゃいたいみたいな流れがあるの とパナソニックコネクトさん展示で 面白かったのがこのhbmメモリーを プラズマで切断しちゃえと元々はデスコの ダイシング装置でこれ切断してたんです けどもなんとプロザでカッティングでき ますよっていう展示がありましたそもそも ですねこのhbmっていうのはものすごく たくさん積まないといけないので薄いん ですね切るのもプラズマって1個1個切る わけじゃなくてウハーに対して一気に バシッと切りますのでサイクルタイムが 早くなる場合もあるRFIDタグですよね 例えばユニクロの服には全部RFIDタグ がついててものすごく小さいですね札を見 てもらえばですね小さいメモリーが搭載さ れてるんですけどもあれもダイシングで 切ってるんですね何回も切らないといけ ないからパナソニックコネクトの装置で ですねバシッと切っちゃえば全然サイクル タイム早いじゃんっていうことになると

思いますとかつプラズマまで切断するので ゴミが全く出ないということでものすごく 綺麗にこれ切断されるんですねとバチくそ 綺麗に切断が可能でございますと一方の 競合のディスコさんに僕行きまして実は ディスコの担当者に声をかけていただいて ですねあ太郎さんといつも見てますと是非 声かけていただいたんでじゃああの ディスコさん行きますかって言ってですね 行きました広報の担当者がいらっしゃい ましてどうも物づくり太郎ですみたいな 感じでせっかくおにかかるのでお声がけ させていただいたらなんとですね別にお前 とコラボレーションする必要ないからうん はい終わり みたいな一緒にディスコの担当者とお伺い してるから周りのディスコの担当者も若干 引いてるみたいな挨拶しに来た人に対して こんな対応するんだみたいなやべえみたい なディスコの担当者若手からいや太郎さん の動画見てディスコ行きましたみたいな人 もいるのにそんな対応していいのみたいな 感じになってるそんなものも全く上長が 感づいてなくて大勝負かなみたいな感じ ですね要するにセミコン業界のファナック がここにいたかみたいな感じですね僕から すればパッケージ応手2社にもヒアリング ということでコンプレッション技術ですよ ねモールドの装置を作ってるのが実は日本 でかなりシアを取ってまして東亜さんと アピック山田さんということで2者に行き ました東亜にも行ったしアピック山田にも 行ってアピック山田さんはですねもう事前 にメールをいただきまして是非来て くださいと東亜さんは一緒に台湾にも行っ てですねじゃあブース行きましょうか みたいな感じになってましたで忖度なく ですねお伝えさせていただくとぶっちゃけ 東亜が強いと感じざる負えなかったですね 強さが我々はこういう技術を持ってるか 強いんだよっていうことで非常にその説明 がロジカルでした一方でアピック山田の方 にお伺いするとですね担当者によるかも しれませんが強さの説明がロジカルでは なかったのでちょっとこれは東亜の方が やっぱ1枚上手かなっていう風に感じまし たねヤハも強いところがあってボンダーと かコンプレッションっていうことで パッケージに関連する装置関連を非常に高 領域一期痛感で持たれてるっていうところ がやっぱり彼らの強みになってるわけです ねコースのパッケージでございますがどう いった工程で作られるかっていうものもも ですねお伝えさせていただくとまずは hbmメモリーでございますこれはhbm

メモリーでコンプレッションして モールディングしますなぜかって言うと何 層にも重なってるので1回 コンプレッションしないといけないですね その後コンプレッションしたものを LogicICと一緒に置いてまた コンプレッションしますと一方でGPUと かCPUというものは放熱しないといけ ないですね例えばIntelのCPU なんかはセットする時にヒートシンクと 一緒に設置しますので上がモールドされ てると熱が逃げないんですねモールドした 後にダイシングというかこの上をディスコ の装置でバーっと削り取っちゃう必要が あるんですねその後こういった基盤ですよ ねサブストレート基盤に置いて サブストリートマイスタンダード ね実は個別にメールをいいてまして東亜に は負けないぞということで今受注が ものすごく入ってるということで新聞の 記事をですね共有されてこれだけ受注が あるからアピック山田も荒吐いてますと 従業員パートナー企業を含め現在 アドバンスドパッケージ用生産装置の受注 が想定大きくこうやって積み上がっており ますというようなコメントもいいてますの でこのりさのですね戦い目が話せないなと いう所感でございますと実は コンプレッション2本強いんですけども 材料も非常に強くて後が注目されてるわけ ですからアコて実は材料って装置も含めて めちゃめちゃ強いんですねということで ジョイント2ということでレナックさんが 中心になってですね強調領域と競合領域を うまく分けてですね日本初の コンソーシアムということで作ってますね レゾナさんかなりですねこれ中心的な役割 をになっておりまして川崎に研究室があっ てですね非常に大規模に装置を購入されて ですねいろんな&Dをしてるんですが行っ てきました大規模な一貫した後工程の研究 施設を運営しておりますと非常にですね いろんな項目で連たくさんシア持ってます ねもちろん風剤とかですねフィルムとか ソルダーデディストとかですねあと皇帝で 高い視野を持ち非常に好戦的で訪問したん ですけども非常に丁寧に対応をいただき ましてですね丁寧にご説明をいただきまし た隣日韓工業新聞の記者もいたんですけど 日韓工業新聞の人もそっちのけで めちゃめちゃ細かく説明いただいてです 日韓工業新聞の人ちょっとかわいそうと 思いながらですねご説明いただいたと 2025年の作用目指し技術レベルを さらに向上してきておりましたなぜ

パッケージ基盤を大型化することが必要な のかとこんな感じで大型化するわけですよ ねチップレットですよねhbmメモリーは パッケージングされてないんですけど 取り寄せると非常にコスト高水がかか るっていうことでメモリーを直接 チプレッシーノポーザ基盤を1枚の ウェハーからたくさん取り出すことが 難しくなるとインターポーザウハーでは なくPCBという基盤の牛を使って インターポーザ基盤を作ろうとしとるわけ ですねウェハーであればやっぱり既存の ハド体製造装置を使うわけですから ものすごく綺麗にハ戦争とかを描けるん ですけどPCBになるとものすごく描く ことが難しいんですねしかしながら レナックさんかなりこれ技術進歩してまし て同配線ですよPCBのロードマップが あるんですけども今までは1.5ミクロン Pということで1ミクロンちなみに1m 1/3ですからね1.5ミクロンピッチに なってました2022年はですね2023 年はなんと1ミクロンピッチのライン& スペースの方が難しいんですけどこれを なんと実現してるとインテルはおそらく 2024年には1ミクロンピッチを採用し てくるんじゃないかなっていうコメントも ありましたねPCBに超強ピッチを形成 できますよインターポーザ基盤も進化し てるしここにレゾナックの材料使います よっていう感じですねじゃどういった インターポーザ基盤が必要になるかって いうことが気になると思うんですけども その詳細も分かりやすく解説させて いただこうとまずですねrdl インターポーザー英語にすると インターポーザーということで伸ばすん ですけども日本だとザっていうことで最後 の伸ばしを消してるページが多いですね僕 はそれにな消させていただいてるとrdl で再配線を形成するインターポーザていう こと何かって言うとここの真ん中が インターポーザ基盤なんですこれを1層目 同配線を作って2層目作ってまた同配線を して3層目ということで同配線を作ると 一層一層を重ねることによっての弊害とし て一層ぐらいならいいんですけども一層を 作るごとに効果させないといけないですね 硬くなって非常に曲がってしまうとなぜ 降下しないといけないかって言うとSMT というですね最終的なPCBに実装する 工程の後にリフロードというものがあって ですねこのリフロードが200°以上に 確かなるはずなんですねなぜかて言うと ハンダクリームを溶かす必要があってその

熱に耐えれるように効果しないといけない と1層ずつ効果が必要しかし一層ごと効果 していくと凹凸になってしまってソリが出 ちゃうんですねソリが出ないようにすると どうするかって言うとCMPみたいな感じ で削り取らないといけないわけですよそう すると一層ごとのコストがものすごく膨大 になるので何を考えたかと言うとレナック はこう考えてますチップ埋め込み インターポーザというここを拡大すると 反動体チップをここだけを反動体チップ 埋め込んで高速でhbmメモリーとIC ロジックとのやり取りを高速にしてそれ 以外はPCB技術要するに基盤技術で作っ ちゃおうとrdlの基盤層これ以上もう 酸素とから例えば6ソになると無理と コストも高いしめちゃめちゃデコボコに なるし無理じゃねっていうことなので通信 の部分のみをハド体チップにしちゃって そこだけ高速にしちゃおうみたいな感じ ですね反動体であれば情報通信が多く できるし1ミクロン以下の配線ももちろん できますよね反動体での通信処理ができれ ばrdlが不要になってくるとこういった こと目がけ材料も開発してるしさらにC4 バンプと言われるですねインターポーザ 基盤とメモリーもしくはhbmメモリーと 切合する部分のピッチも今まではtsmc 15ミクロンピッチだったんですよバンプ のピッチですね今は聞くところにるともう 10ミクロンに入ってると強ピッチに樹脂 を流し込む必要性がありこんな感じで工程 がありますまずインターポーザ基盤に実装 してアンダーフィルをやる コンプレッションの時に樹脂を流し込むと いうことですねnamixさんは1回で できるんですねアンダーフィルもできるし コンプレッションも1つの樹脂でぶわっと できるわけですよナミックスもかなり すごいんですね一方のレゾナックは工程を 分けると2工程必要じゃんって思うかも しれないんですけど1工程で全部作っ ちゃうと材料費が非常に高くなっちゃうん ですなのでそういった場合はレナックが 有性持ってるんじゃないかっていう風に 言ってたんですお客様次第ですねどっち 選ぶかっていうものはさらにですね技術が あってインターポーザ基盤にチップを 埋め込むということでチップがずれるん ですねというのも製造工程で効果とかする とですねチップが微妙にずれるんですよ めちゃくちゃずれてるんですけど微妙に ずれますとここに対してずれたチップに 対してインターポーザ基盤を作らないと いけないので配線を描く必要があるんです

ねその補正をしレチクルというですねホト マスクなしで旅行できる技術を持ってるの がオ製削除ということでオ製削除の旅行で バシッとこうやった技術も開発してますっ ていうことを言ってましたね一方で牛電気 もAマッとですねコラボレーションをして ですねここを取りに来てるのかなっていう ニュースが出てきたので牛電気にもですね 僕実はブースに行かなかったので担当者と 繋がりがありますから電話してですねここ ら辺どういう風なんですすかって ヒアリングしてきました競合する場合も あるというニュアンスをいただきましたの で後もここ負けねえとアプライドAマトか ですねレチクルなしでの基盤に対しての 旅行技術持ってますからできますっていう ようなニュアンスを言われてましたねそれ 以上の深掘りはちょっと太郎さんに言うと 情報が拡散しちゃうので言えませんって いうことをいただきましたということで後 もゴリゴリやってくるんじゃないかなって いう風に思いまして担当者そもそも ゴリゴリなんでゴりやるという風に言って ましかつシフバンプですよね元々はボール グリッドアレーということでBJ基盤と 言えばですね後ろにハンダボールが乗って ましてここに対してハダをつけて切合する というものだったんですけどもう10 ミクロンピッチとかになるとハダでの接合 ができないんですねなのでメッキで切合を 心見るということでこれやってるのがえ 上村工業さんのメッキ技術でここももう できるようになってますコンソーシアムで 開発してますていうことでジョイント2は ゴリゴリやってましたねレナックさん本当 にありがとうございましたとレナックの ブースもものすごく人が集まってまして後 工程に中国が集まる中ですね材料も後方も 様々であって担当者の熱量も非常に強いと さらにedaツールということで パッケージですよコースみたいないろんな チップが重なるとどういうような通信に なるのかとかですねどうやった信号品子を 担保すればいいのかとかEMCみたいな 電磁波も出ちゃうんでEMCEMSですよ ねとか電源品数なんかも一挙に見る必要が あるということでGMEDツール持って ますからパッケージチップレット技術に 目がけてですですねそこだけの ソリューション今回は展示されてましたね ジーメンスの担当者も顔馴染みでおお今年 は何が暑いですかって言ったらやっぱり このパッケージングだよねみたいなこと 言ってましたねケーデンスも行きたかった んですけどブース見つけられなかったで

ちょっとお邪魔できてませんということで もう非常に後光定のソリューションが多く て搬送から後工程の開発もやってるし 2025年目がけて開発も住んで るっていうのがひしと感じられましたと パワー反動体や前工程も可能な限りで ヒアリングさせていただきましてハー ハンド隊もSICが来るという風に言われ てるわけですよねということで2035年 には13兆4302円規模になるという風 に言われてますし投資話さんの資料から 過去に投資話の動画もやってるんですけど もSIC反動体は最近はcagr年々 35%成長ですからめちゃくちゃ伸びて ますねキャノンさんのブースに行ったら なんとキノンさんですねほぼ全ての人が 物づくり太郎ご存知でございまして太郎 さんということで名刺交換を非常に いただきましてですね非常に有効的で ございまして過去にあのキノンに対しての ネガティブなツイートもしてるんですが ここにお詫びを申し上げたいと思い ますキノ何を展示していたかと言うと パッケージですよパワー反動体の パッケージのワイヤーボンディングが しっかりされてるかっていう検査装置を 作新しましたと唯一持ってきた展示品が この検査装置だったかなり力が入ってます ね狙いは車載向けで全数検査をできて1 時間で確か2000個とか4000個の 検査能力持ってます後工程はコストカット がすごいんですが車載向けであれば禁止 担保しないといけないので需要があるん じゃないかなというような表現をされて ましたとパワーハンド体なの生産データを 作るのがやっぱ大変なんですね車載向けで iphoneみたいに出るわけじゃないん で出たとしても100万個レベルじゃない ですか1日数万個で装置並べるわけです からすぐ検査が終わっちゃうんで検査を するための検査データを作るのがもっと 用いであればいいよねみたいな話をしたら そうさすが太郎さんよく分かってるわ みたいな感じでいただきましてただここ 作新してかなりですね制御も新しくなっ てるということで力入ってましたねマノも 実は展示ブースがあって作機会メカで唯一 じゃないかなっていう感じでSICの反動 体を加工するっていうことであれば装置の 中の素材もSICで作らざる得ない やっぱり化学反応しちゃうのでそこに負け ないような硬さとか対化学性を持たないと いけないということでSICを切断可能な 水ジェットレーザー加工機ということで 実物があったんですけども太郎さん写真は

やめてくださいということで写真はお載せ できないんですけどもかなり綺麗に切断 できてましたね品は良かったですマの スイスのメーカーとこのレーザーを共業し てやってという感じでパワー反動体系も 熱いとそして皆さんお待ちかねのキノンの 旅行装置ですよ旅行じゃないんですけども ナノインプリント装置というもので見たい 社長もですねeuv録装置asmlよりも 一桁安いからもうぜひ引き合いとか言って ですね今引き合いがめちゃくちゃ来てるん だみたいなこ感じで問い合わせなのに 引き合いとか言ってですね発言が株価に 影響しましてですね訂正のニュースが 流れるみたいな話もありましたが皆さん気 になってると思うんですよなのでこのナノ インプリントが何なのかっていうものを ざっくり聞いてき来たのでこっそり 潜り込んだですけどもやっぱりキノンさん 感度高くてもう皆さんにそこバレるという 感じでグラさんかけずに行ったんですけど バレましたということでナノインプリント ですね引き合いはグローバルであります みたいな高定集約も可能ですみたいな ゴリゴリですねみたいなそんなそんな感じ でしたねただ自信はあったかなという感じ です既存のUV旅行装置とかエシの旅行 装置と何が違うかっていうと通常はこう いう風にキノンさんとかニコンさんが作っ てるような旅行装置というものはたくさん レンズを並べてるんですね旅行装置はいく つものレンズから構成されるんですけど なんでこれレンズを何枚も使うかって言う とレンズというものはもう計算式では最適 な局面っていうものが計算所できるんです けどこれは装置で作るんで絶対収差という ものが起こるんですね例えば一眼レとかで ぼや系とか出るじゃないですかピントが ずれるみたいなものがどうしても起こっ ちゃうんでこれをレンズを重ねることに よってこの収差を吸収するとこの収差に よって像がボケると五大収差というものが あって球面コマ視点像面ワ曲収差Y曲収差 というものがあってこの5代収差を 取り除く必要があると当該収差を抑える ためにネズ何枚も重ね合わせるということ をキノンの担当者団ということで僕じゃ ないですキノンの担当者が言ってました euv旅行装置においても光を使うので やっぱり収差が発生してしまうということ なんですね中差を取り除くにはという発想 からできたのがこのナノインプリントと いうことでこのようにキノンのホーム ページで書かれてますナノインプリント リソグラフィー技術を使用した反動体製造

装置発売とということでキノンのニュース リリースにも旅行という文字が全くない ですナノインプリントはですねつまる ところレンズは利用しませんとじゃどう やるのかということでございますがここに ですねものすごく微細なマスクを用意して そのマスクをホトレジストですね観光剤が 塗布されたところにポチってつつけてです ねそこでUV照射をして光を当てですね そして話すと硬化したレジストをウェハー 上に残しマスクを引き上げということで 硬化したレジストだけが残るということで ウハーにデジスコ物理的にパターンを 押し当て回路を描くということで物理的に ものすごく精密らですねマスクを作って ブチってウハーに直接当ててそこで回路を 描くというですね紐解はですね納金 500%の力技だと草通り越すとちょっと 写真では分かりにくいんですけどもここに マスクも準備されてまして近くで見ると ものすごくキキラしてました1000幅 14nmの回路が描かれてると5nm濃度 相当らしいですマスク製造はDNPが担う と思われるということで全く別角度からの アプローチということで旅行ではないと いうことですねだけど旅行と同じような 回路生成ができると実際にこれ3次元的に 掘れるということでレンズを利用した旅行 だと2工程必要なんですね穴を掘るとか 回路を書くって別工程にしないといけない んですけども物理的にこの形を作るわけ ですから1工程で2工程を集約できると いろんな工程で使えますよっていうこと ロジックとかDラムですね3dラ フラッシュメモリーもできるという風に 書いてました工程集約により大体可能な 部分もあると要するにeuv6行装置って 最新のものだと400億円するんですよ 400億円を10台ぐらい並べるだけで 単純検査で低下で4000億円ですよ1 部分だけこのキノンのナノインプリントに 変えれば400億かかってたのが例えば 実際の値段わかんないですよ40億になれ ば一桁違うっていうことで90億かもしれ ないんですけど300億浮くわけですよ 工程によっては2工程を1工程にできるの でこれ大体可能な部分はありますっていう ことで控えめな自信を静かなる投資を感じ ましたと将来的には今は5N濃度にあたる 最小線幅10nmの形成が可能とプロセス 濃度というものはあくまで言い方になって ますから5N濃度にあたる14Nの形成 可能で将来的には2N濃度にあたる最小線 幅17mレベルへの対応も期待と自信が なけりゃ書かないですから将来は2N

ノードの17mレベルも期待と記載ありと いうことで構成部材は必然的に少なくなり チップ価格の低減が可能なわけでござい ますとということでeuv旅行装置が高 大体可能であれば使用したい顧客は絶対 いるだろうということでこれ以上もう ちょっと深掘りして欲しいということで あれもコラボがキャノンさん必要でござい ますとキャノンと仕事したいなみんなと 名刺交換してくれたのにキャノンさん キャノンマさんもどうですかみたいな キャノンさんダメなもうキャノンマシが やったろわみたいな感じですねということ で皆さんねこのなのEプリンタの工場潜入 してみたいみたいもうみんさんもう注目 ですよもう視聴回想バ上がりで新卒の採用 もぐいぐいいけますよと実際ね気合どう ですかとか工程でこういうのが描けました とかこういった工程に使えるんじゃない ですかみたいな深掘り期待いただきたい方 はですね是非イネマークをですね押して いただいてですねキノンさんにアピールを いただきたいとディスコさんとは対象的な キャノンさんでものすごくこっち来たい みたいな感じだったんですけどもデスコ ボーナスめっちゃ出てるからねすごいよね なんか300万らしいよやばくないていう ま独り言残しながらセミコンジャパンの 2023フィードバック会でございます 以上でございますお疲れ様でございました という感じですね公演会への来場と名刺 交換をいただき本当に皆様ありがとう ございましたと本当にこんな俺有名なって んだっていうことを改めて感じた次第で ございまして今後の反動体開発が電力商品 の削減って言われててNTTのione 技術ですね皆さん気になると思うんです けどなんとですねオの技術のトップである ですね会社のトップのつの社長とですね もう面談済みでございますので改めてこれ 動画にしてきてですね皆様に報告させて いただきたいと思ってますのでこちらも 楽しみにということで楽しみな方は チャンネル登録忘れずにお願いいたします と今回はセミアンバサダーとしてセミコン フィードバック会でございましたが皆様 いかがでしたでしょうか非常に後工程が 暑いとキノンもかなり期待を込められて ましたということでお誘いお待ちしてます そしてセミコン以外にも工作機会ですとか FAですねもちろんノフですね シュナイダーとジーメンスから付き合いを いだいておりましてもうドイツフランス 行きが確定しておりますのでこちらも 楽しみにお待ちいただければ幸いでござい

ますしあとは自動車のことですね昨日も ある先生とお話してですねタイに行こう インドに行こうっていうお話をさせて いただきましたとこちらも随時情報を更新 していきますので製造業で働いてる方は 是非チャンネル登録をいただいて応援して あげてください少しでも刺激になればです ねいいねマークを押していただきたいと 思いますもちろんその東亜さんの第2回目 も確定しておりますから後こてもう ちょっと詳しくまとめてよっていうことで あれば是非これもねいいね押して いただければ幸いでございますということ で次回の動画の前にスポンサー動画で ございますどうぞ2023年もですね残り わずかとなっております2024年のです ね仕事以来もだんだん増えてきております がPR以来ですね少し枠がございますので 是非お待ちしておりますそして講演会です ねもう毎日のように引き合いが来るんです がこちらも合わせてですね2024年のお 引き合いをお待ちしておりますのでご希望 があればですねTwitterのDM もしくはYouTubeの概要欄のメール アドレス宛てによろしくお願いしますお 待ちしております次回は未定なんですが おそらくロボットの動画になると思います のでこちらもお楽しみにお待ちくださいと 次の動画で会いましょう今日もありがとう ございましたじゃあねバイバイ今日の千葉 ちゃんの一言本日も最後までご覧いただき ありがとうございました今年もたくさん 動画をご覧いただきありがとうございます 来年の動画は1月5日に公開予定でござい ますのでまたよろしくお願いしますそれで は次回の動画でお会いしましょうまたね

スポンサー：industrial-X・ヤマザキマザック・サテライトオフィス

今年もセミコンジャパンに行ってきました！
セミコンアンバサダーとして、展示会で見た最先端の技術を紹介させていただきます。

【ものづくり太郎公式スポンサー】
・industrial-X

HOME

・ヤマザキマザック(HCN-5000NEO)
https://www.mazak.jp/machines/hcn-5000-neo/
・サテライトオフィス※テレビCM公開中
https://www.sateraito.jp/

【海外チャンネルを開設しました！】
15か国語に翻訳されています。
We have opened an overseas channel!
Translated into 15 languages.
↓↓↓
https://www.youtube.com/@manufacturingtaro2284

■ものづくり太郎Twitter■
https://twitter.com/monozukuritarou　

《目次》
00:00　イントロ・半導体の景況感
06:29　大判のパッケージに関連する展示
14:24　材料でも強い日本・JOINT2
22:26　パワー半導体投資が活況・ナノインプリント

【参考・出展資料】
・シンフォニアテクノロジー固定治具

・ユニクロRFIタグ

ユニクロ／全商品にRFID貼付、製造から販売まで生産性を向上

・レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2301/18/news073.html
・CPUクーラー
https://osusume.mynavi.jp/articles/4180/
・株式会社大興 半田溶融高速カメラ映像

・CMP POLISHER for R&D

・日本ガイシ　SAWフィルター用複合ウエハー
https://www.ngk.co.jp/product/saw-bondedwafer.html
・極薄-極厚シリコンウェハー
https://www.ysc-net.co.jp/product/si_wafer_thin_thick.html
・NVIDIA
https://www.nvidia.com/ja-jp/
・intel
https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html
・TSMC
https://www.tsmc.com/japanese
・パワー半導体市場、2035年には13兆4302億円規模に
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2304/12/news052.html
・キヤノン　半導体露光装置
https://global.canon/ja/technology/semicon2021s.html
・オランダASMLが韓国に大型投資、米国の中国制裁で韓国に漁夫の利
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01231/00073
・キヤノン御手洗氏、ナノインプリント装置はＥＵＶより「１桁」安い
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2023-11-05/S3DG6FT0AFB401

■ものづくり太郎チャンネル　ものづくり太郎のプロフィール
YouTube 活動のためミスミを退社。日本では製造業に関わる人口が非常に多いが、
YouTube の投稿に製造業関連の動画が少ないことに着目し、「これでは日本が誇る製
造業が浮かばれないと」自身で製造業(ものづくり)に関わる様々な情報を提供しよ
うと決心し、活動を展開。ものづくり系 YouTuber として様々な企業とコラボレーシ
ョンを行っている。業界に関する講演や、PR 動画制作等多数。

#semicon #半導体#パワー半導体#アンバサダー#ものづくり太郎#製造業#展示会#後工程